PICLS

印刷电路板的实时热仿真工具


  • 根据布线图(覆盖率)考虑放热变化检查热通道的布置(例如位置、数量)

  • 检查热通道的布局(例如位置、数目)

  • 检查散热器的性能

  • 检查PCB的尺寸

  • 检查铜箔的层数和厚度

  • 考虑自然/强制空气冷却

  • 考虑辐射热

  • 考虑散热器(翅片的数量,大小)

  • 通过与外壳连接检查散热性能

  • 考虑PCB的安装环境

软件特点



undefined文件接口您可以导入idf3.0和Gerber数据


undefined考虑简单外壳通过与外壳的连接考虑散热


undefined散热片您可以摆放和显示零件,如板翅和散热板


undefined您可以向库注册零件并重新利用


undefined裁剪PCB通过裁剪创建一个任意形状的PCB


undefined预览检查组件的3D布局


undefined设置布线与覆盖率用矩形和多边形指定面积


undefined布置热通孔指定通过孔和IVH指定充填散热孔


undefined设定安装环境水平/垂直安装


undefined显示分层通过选择一个不同层来检查每一层


undefined实时显示实时检查组件的移动


undefined报告输出将分析结果输出为报告


undefined警报功能您可以检查温度高于限定值的零件


undefined与热流分析的关联为scSTREAM或HeatDesigner输出CAB文件