随着技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备,这就需要的热控制方案。因此,电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的焦点之一。
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因此为了解决电子元器件散热问题,5月27日,海克斯康工业软件团队携专家团队为大家倾情打造“基于Cradle scSTREAM的电子系统散热分析”专题培训,理论讲解和案例操作,为您展示scSTREAM在电子散热的应用以及典型工程案例。
PCB板级实时仿真
显卡散热仿真
智能手机散热仿真
数据机房散热仿真
Cradle scSTREAM热流分析软件已经为电子和建筑行业服务了三十多年,并且不断推陈出新,无以伦比的友好界面和高校的求解能力是Cradle的两大特色。前处理采用结构化网格,支持曲面捕捉(CUT-CELL);求解器采用有限体积法;后处理可创建并编辑截面、等值面、流线等对象。Cradle拥有电子散热及建筑领域专属的模型,电子散热领域如Delphi模型,Gerber数据导入,PCB板快速仿真,热瓶颈捕捉等功能。
培训目标:
1. 了解CFD仿真流程及规范:计算域的建立原则、网格密度分布原则、零部件简化原则、边界条件批处理、湍流模型选择方法、判稳准则等CFD热流解析中常见的规范性问题。
2. 了解电子散热中所遇现象的分析方法:辐射、自然对流、芯片Delphi模型、焦耳热,Gerber数据应用,PCB板快速仿真,热瓶颈诊断等。
3. 了解电子系统中,板级,零件级,系统级等不同尺度级别的电子散热仿真方法。
具体课程如下:
时间 | 课程大纲 |
9:30-10:30 | PCB板级实时仿真 - Gerber数据应用 - 添加框体,考虑对流风速 - 添加芯片,散热翅片等 - 实时结果查看 |
10:45-11:45 | 零部件级散热仿真1-显卡散热仿真 - 脏几何容忍,无需模型修复 - 快速结构化网格 - PQ风机模型应用 - 热路径探究 - 渲染的后处理 |
13:00-14:00 | 零部件级散热仿真2-智能手机散热仿真 |
14:10-15:10 | 系统级散热仿真-数据机房散热仿真 - 大空间内多层级网格应用 - 大空间内服务器散热仿真 |
15:30-16:30 | 答疑 |
报名方式:
培训时间:2022年5月27 日(一天)
培训方式: 线上(腾讯会议)
报名方式:
1. 微信扫描二维码,或点击文末左下角“阅读原文”,注册报名
2. 注册成功后请您耐心等待工作人员审核
3. 审核成功后您将收到参会链接
青岛市高新区华贯路885号
010-82607000