电子产业发展速度快,竞争压力大,市场需求推动开发周期缩短。随着世界移动化程度的提高,产品的设计需要能够承受各种可能的负载情况和环境条件。在当前的全球市场中,由于产品可能要长途运输,在运输过程中可能会遇到野蛮装卸,因此更密切地注意包装也是至关重要的。
MSC软件提供了具有先进的多物理能力的CAE工具来模拟机械、热和电磁行为。利用MSC的优化工具,用户还可以提高产品性能,减少产品和包装中的材料使用。
MSC软件用于很多类型的电子产品仿真
跌落和冲击测试
强度测试(应力和应变)
热分析
全局-局部冲击分析
流程自动化
耐久和疲劳
焊点分析
振动分析
包装和运输分析
电-磁
工程师使用MSC软件用于:
电路板
硬盘驱动器
液晶显示屏
散热器
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