PICLS

印刷电路板的实时热仿真工具


  • 根据布线图(覆盖率)考虑放热变化检查热通道的布置(例如位置、数量)
  • 检查热通道的布局(例如位置、数目)
  • 检查散热器的性能
  • 检查PCB的尺寸
  • 检查铜箔的层数和厚度
  • 考虑自然/强制空气冷却
  • 考虑辐射热
  • 考虑散热器(翅片的数量,大小)
  • 通过与外壳连接检查散热性能
  • 考虑PCB的安装环境

软件特点

image003.png 文件接口您可以导入idf3.0和Gerber数据

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